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電沉積光刻膠— HDI PCB制造的新技術(shù)

電沉積光刻膠介紹：隨著PCB的飛速發(fā)展，PCB面臨著許多挑戰(zhàn)和更高的要求，例如高密度，高速，小型化等，這使得傳統(tǒng)的制造技術(shù)無(wú)法滿足這些新興PCB的要求。
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厚銅線路板介紹

厚銅PCB的特征在于銅厚度為105至400μm的結(jié)構(gòu)。這些PCB用于大（高）電流輸出并優(yōu)化熱管理。較粗的銅允許較大的PCB橫截面用于大電流負(fù)載，并有助于散熱。最常見(jiàn)的設(shè)計(jì)是多層或雙面設(shè)計(jì)。
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鉛和無(wú)鉛焊點(diǎn)之間的可靠性比較

焊點(diǎn)內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)對(duì)可靠性的影響。內(nèi)部焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)和焊料與PCB基礎(chǔ)之間的界面處的IMC（金屬間化合物）結(jié)構(gòu)決定了焊點(diǎn)的機(jī)械性能。
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將無(wú)源組件嵌入柔性 PCB

通常，各種組件和子系統(tǒng)都安裝在電路板上。然而，為了減少印刷電路板表面上的組件數(shù)量，研究人員正在不斷研究如何更好地利用PCB的空間布局，以便將組件嵌入印刷電路板內(nèi)部。
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常見(jiàn)的電容器簡(jiǎn)介

電容器幾乎是電子電路中必不可少的儲(chǔ)能元件。它們具有阻塞直流電，連接交流電和防止低頻的特性。廣泛用于耦合，阻塞，旁路，濾波，調(diào)諧，能量轉(zhuǎn)換和自動(dòng)控制電路。熟悉不同電路中電容器名稱的含義將有助于我們理解電子電路圖。
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特點(diǎn)和常見(jiàn)的電路板和組件故障的維護(hù)（二）

電路板公共電源短路故障的維修方法有一個(gè)電壓和電流可調(diào)的電源，電壓0–30V，電流0–3A，此電源并不昂貴，大約40美元。將開(kāi)路電壓調(diào)整到設(shè)備的電源電壓電平，首先將電流調(diào)整到最小，然后將此電壓添加到電路的電源電壓點(diǎn)，例如74系列芯片的5V和0V端子。
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