印刷電路板（PCB）幾乎應(yīng)用于所有電子產(chǎn)品。因此，設(shè)計人員繼續(xù)推動PCB的極限，對其進行工程設(shè)計以適合尺寸要求較小的集成電路和其他關(guān)鍵連接。因此，為了適應(yīng)不斷增長的連接性需求和快速的電子制造進步，PCB組件制造商必須進行全面的質(zhì)量保證測試。
制造商會進行諸如在線測試或X射線檢查之類的測試，以檢查組件并檢測幾乎微觀封裝中的缺陷。特征定義中出現(xiàn)的缺陷（例如尺寸或功耗）直接影響它們所發(fā)生的單個板，并給制造過程和供應(yīng)鏈帶來風(fēng)險。制造商的最終目標(biāo)是以降低的成本和更低的缺陷率實現(xiàn)更高的產(chǎn)量。因此，即使是偶爾的缺陷也可能破壞該目標(biāo)。
本文著眼于電路板制造過程中的各種質(zhì)量控制測試技術(shù)。
1 –PCB電路內(nèi)測試（ICT）
在線測試（ICT）是現(xiàn)有最強大的PCB測試方法。測試技術(shù)著眼于開路，短路，元件值和IC的操作。這是一項電容測試。釘床在線測試由壓入各個測試點以測量電阻的小型彈簧式彈簧針組成。探針檢查電路板焊接連接的完整性。要開始測試，您可以將電路板向下推到探針床（指甲床）上。該評估板具有預(yù)先設(shè)計的接入點，這些接入點允許在線測試探針與電路連接。
制造商通常會對預(yù)期很少修改的成熟產(chǎn)品執(zhí)行ICT。如果您沒有在板上建立適當(dāng)焊盤的按設(shè)計制造測試目標(biāo)，則無法進行ICT。此外，您不能在生產(chǎn)中途改變主意并轉(zhuǎn)而使用ICT。
2 –電路板自動光學(xué)檢查（AOI）
AOI被廣泛用于制造環(huán)境中，因為它是一種自動測試，與手動檢查方法相比，它具有更高的速度和可重復(fù)性。在將圖片與詳細原理圖進行比較之前，AOI使用3D或2D相機拍攝PCB的照片。如果電路板未能在特定程度上匹配原理圖，則技術(shù)人員會標(biāo)記它以進行檢查。
切勿僅依靠AOI。它無法為PCB供電，也不能100％覆蓋所有電路板的零件類型。最好將它與功能性，飛針或在線測試配對使用。
將AOI放在焊接板生產(chǎn)線的末端時特別有用。在這里，測試可以快速定位生產(chǎn)問題，例如焊錫缺陷。當(dāng)您在焊接過程之后立即進行AOI測試時，可以在問題影響后續(xù)制造的PCB之前迅速阻止并解決所有問題。
3 –電路板生產(chǎn)——飛針測試
此無電測試會檢查開路，短路，電容，電阻，電感和二極管問題。該測試?yán)眠B接到從基本CAD獲得的x-y網(wǎng)格探針的針。然后，您的程序與電路板匹配并檢查錯誤。飛針和在線測試之間的區(qū)別是后者的高初始成本，因為您需要設(shè)計它以適合測試夾具。但是，ICT是一種更快且錯誤更少的測試。與飛針調(diào)查相比，ICT對于更大批量的訂單也可能更具成本效益。
4 – X射線檢查（AXI）
AXI是大多數(shù)電子制造商的檢查工具。在這里，X射線技術(shù)人員可以通過查看焊料連接，槍管和內(nèi)部跡線來定位制造過程中的缺陷。 AXI測試采用2D和3D。X射線測試可以檢查通常看不見的元素，例如焊球在芯片封裝下方的球柵陣列封裝。此測試需要訓(xùn)練有素且經(jīng)驗豐富的操作員。這也是耗時且昂貴的。
