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厚銅線路板介紹

發(fā)布日期:2020-04-16

厚銅PCB的特征在于銅厚度為105至400μm的結(jié)構(gòu)。這些PCB用于大(高)電流輸出并優(yōu)化熱管理。較粗的銅允許較大的PCB橫截面用于大電流負(fù)載,并有助于散熱。最常見的設(shè)計(jì)是多層或雙面設(shè)計(jì)。使用這種PCB技術(shù),還可以將外層的精細(xì)布局結(jié)構(gòu)與內(nèi)層的厚銅層結(jié)合起來。

厚銅PCB的性能:

厚銅PCB具有最佳的延伸性能,不受加工溫度的限制。它可用于熱熔焊接方法,例如在高熔點(diǎn)下吹氧而在低溫下不易碎。即使在腐蝕性極強(qiáng)的大氣環(huán)境中,銅PCB仍會(huì)形成堅(jiān)固的無毒鈍化保護(hù)層。

厚銅PCB的優(yōu)點(diǎn):

厚銅PCB廣泛用于各種家用電器,高科技產(chǎn)品,軍事,醫(yī)療和其他電子設(shè)備。較厚的銅PCB的應(yīng)用使電子設(shè)備產(chǎn)品的核心部件-電路板具有更長的使用壽命,同時(shí)對于減小電子設(shè)備的尺寸非常有幫助

在PCB原型中,厚銅PCB屬于一種特殊技術(shù),具有一定的技術(shù)門檻和操作難度,且價(jià)格昂貴。目前,在PCB原型制作過程中,PCBWay可以達(dá)到2-6層(超過6層,需要重新審查),最大銅厚度為10oz,最小通孔為0.4?0.6mm。



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