1.錫膏
在將任何組件添加到板上之前，必須在必要的區(qū)域添加焊膏。這些區(qū)域中的一些區(qū)域包括組件焊盤(pán)，在其中使用焊錫絲網(wǎng)添加焊料。錫膏的形式是帶有助焊劑的微小焊料顆粒。將該混合物以與典型打印過(guò)程相似的方式添加到適當(dāng)?shù)奈恢谩?/span>通過(guò)在屏幕上移動(dòng)流道，焊錫膏會(huì)通過(guò)屏幕孔滲透并沉積在PCB板上。請(qǐng)注意，僅在焊墊中發(fā)現(xiàn)焊料沉積物。這是因?yàn)橛∷㈦娐钒逦募糜谏珊附悠聊弧Ｒ虼?，焊料篩孔始終與焊盤(pán)對(duì)齊。為了獲得最佳的PCB制造結(jié)果，需要監(jiān)控焊料量，以使正確的體積進(jìn)入所產(chǎn)生的接縫。
2.放置元器件
在PCB制造和組裝過(guò)程的這一部分中，電路板將經(jīng)歷稱(chēng)為貼裝的過(guò)程。取放機(jī)從分配器中取出組件，并將它們放在板上需要的位置。焊膏中的張力有助于在PCB不搖動(dòng)的情況下將所有組件保持在正確的位置。為了將組件固定在板上，某些貼片機(jī)會(huì)在PCB制造過(guò)程中添加膠滴。為避免維修麻煩，在焊接過(guò)程中最好使用可降解膠。3.焊接
現(xiàn)在，必要的組件已經(jīng)在PCB上了，現(xiàn)在是時(shí)候使電路板通過(guò)焊接機(jī)了。盡管如今并不常見(jiàn)，但某些PCB制造工藝涉及使板通過(guò)波峰焊機(jī)。波峰焊不需要在板上添加焊膏，因?yàn)樵摍C(jī)器具有自己的焊料。代替波峰焊，大多數(shù)PCB制造商更喜歡使用回流焊爐。4.檢驗(yàn)
焊接階段完成后，需要檢查印刷電路板。對(duì)于表面貼裝，考慮到電路板上有很多組件，因此無(wú)法進(jìn)行手動(dòng)檢查。它還將需要大量員工來(lái)進(jìn)行手動(dòng)檢查，這在經(jīng)濟(jì)上沒(méi)有意義。另一方面，自動(dòng)光學(xué)檢查是解決此問(wèn)題的更好方法。這些機(jī)器具有檢測(cè)錯(cuò)放的零件，不良的接頭甚至錯(cuò)誤的零件的能力。5.測(cè)試
電子產(chǎn)品在出廠(chǎng)前需要進(jìn)行測(cè)試，PCB也不例外。測(cè)試有助于了解印刷電路板是否正常運(yùn)行。 PCB制造后用于測(cè)試板的一些方法是：快速外觀(guān)檢查以確保所有電氣組件都安裝到位。
模擬簽名分析：這涉及在電路和電氣組件的兩個(gè)區(qū)域使用交流電流。
功能測(cè)試：這有助于驗(yàn)證印刷電路板是否達(dá)到了預(yù)期的目的。
在線(xiàn)測(cè)試：這涉及檢查許多參數(shù)，例如頻率和電壓。
