介紹：
產(chǎn)品的小型化和多功能化是電子工業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)恿ΑＳ∷㈦娐钒迨亲畛Ｒ姷碾娮友b配平臺(tái)。這些包括剛性或柔性聚合物基底和用于金屬布線的陶瓷基底。通常，各種組件和子系統(tǒng)都安裝在電路板上。然而，為了減少印刷電路板表面上的組件數(shù)量，研究人員正在不斷研究如何更好地利用PCB的空間布局，以便將組件嵌入印刷電路板內(nèi)部。將組件嵌入柔性PCB的優(yōu)勢(shì)：
1）線長(zhǎng)較短，布局簡(jiǎn)化。2）由于減少了焊接點(diǎn)，因此提高了系統(tǒng)可靠性。
3）由于減少了寄生效應(yīng)，電性能更加穩(wěn)定，尤其是在高頻領(lǐng)域。
4）嵌入式組件的成本低于分離的組件。
當(dāng)前，用于PCB中的嵌入式組件的各種技術(shù)正在迅速發(fā)展，但是沒有一種技術(shù)占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位。
將無源組件嵌入Flex-PCB：
嵌入式無源元件主要包括嵌入式電容和嵌入式電阻。目前，已經(jīng)開發(fā)出許多方案來嵌入電容器和電阻器。對(duì)于電容器，可以在介電膜片上刻蝕上下電極，并在其兩側(cè)覆蓋銅，然后在其上層疊即可獲得嵌入式電容器。也可以通過使用糊劑或?yàn)R射膜形成介電膜和電極來獲得嵌入式電容。
對(duì)于電阻，可以在銅箔電極上印刷聚合物電阻膏。它還可以在銅箔和基板之間電鍍電阻膜，然后分別蝕刻銅箔和電阻膜以形成線和電阻。另外，首先在該位置選擇銅箔，印刷陶瓷厚膜漿料，高溫?zé)Y(jié)形成電容和電阻，然后通過層壓形成嵌入元件。
化學(xué)鍍鎳的嵌入電阻：
工業(yè)上可行的是在印刷電路板上化學(xué)沉積厚度小于100nm的Ni膜以形成電阻結(jié)構(gòu)。這樣，我們能夠生產(chǎn)出電阻值為25–50Ω的電阻器。由于柔性基板的制造過程，蝕刻掉表面上的銅后，下面的PI呈現(xiàn)海綿狀表面。由于Ni膜的厚度小于100nm，因此除了Ni過度生長(zhǎng)形成團(tuán)簇的某些區(qū)域之外，在鍍鎳之前和之后的其他區(qū)域的表面形態(tài)相對(duì)相似。
膜電阻性能測(cè)試：
為了方便測(cè)試，我們?cè)O(shè)計(jì)了特殊的測(cè)試電路圖，每個(gè)電路板包含400個(gè)測(cè)試電阻。通過在電路板的整個(gè)表面上沉積一層鎳膜，然后用激光切割電阻圖案，也改變了工藝。結(jié)論：
結(jié)果表明，化學(xué)鍍鎳工藝可用于柔性電路板。盡管鎳膜的彎曲能力受到限制，但它可以完全滿足卷對(duì)卷工藝的要求。
