焊點的質(zhì)量很重要，原因有幾個。焊接點是組件與電路板之間的實際連接。焊點的質(zhì)量等同于連接的質(zhì)量。焊點的“外觀”不太重要，但通常指示焊點的質(zhì)量。
特點
盡管與SMT技術(shù)相比，通孔安裝提供了牢固的機械結(jié)合力，但所需的額外鉆孔使板的生產(chǎn)成本更高。它們還限制了多層板上頂層正下方的層上信號走線的可用布線區(qū)域，因為孔必須穿過所有層到達相對的一側(cè)。為此，通孔安裝技術(shù)現(xiàn)在通常用于較大或較重的組件，例如大容量包裝中的電解電容器或半導體，例如TO-220，需要額外的安裝強度，或者用于插頭連接器或機電繼電器等組件需要強大的支持。
在進行原型制作時，設(shè)計工程師通常更喜歡通孔而不是表面安裝部件，因為它們可以很容易地與面包板插座一起使用。但是，高速或高頻設(shè)計可能需要SMT技術(shù)以最小化導線中的雜散電感和電容，這會削弱電路功能。即使在設(shè)計的原型階段，超緊湊的設(shè)計也可能決定SMT的構(gòu)造。
焊接通孔組件的步驟
圖1-1至1-4顯示了焊接通孔組件的一般步驟。在步驟1中，準備要焊接的孔和焊盤，并將引線放入孔中/穿過孔。引線的放置方式應使彎曲部分保持在焊接區(qū)域之上，以減少熱量和焊料需求。
圖1-1 孔和焊盤焊接—步驟1
在步驟2中，將熱量均勻地施加到引線和焊盤/孔上，加熱材料，使焊料附著在兩個表面上。
圖1-2 將熱量均勻地施加到引線和焊盤/孔上-步驟2
在步驟3中，焊料與烙鐵的末端接觸，這導致焊料變?yōu)橐后w并流入孔中。
圖1-3 接觸烙鐵頭-步驟3
在步驟4中，焊料流過該孔，在底部和頂部都形成了一個小丘。由于此引線是從頂部焊接的，因此應檢查底部是否有足夠的焊料和接頭質(zhì)量。某些組件可能需要從兩側(cè)焊接以確保質(zhì)量。孔內(nèi)有足夠的間隙，以使良好的焊料流過電路板，從而僅在一側(cè)上施加焊料。緊密的間隙可能需要在兩側(cè)進行焊接，從而增加了焊接時間。
圖3-4。焊接引線-步驟4
