隨著目前便攜式產(chǎn)品的設(shè)計(jì)朝著小型化和高密度的方向發(fā)展,PCB的設(shè)計(jì)難度也越來越大,對(duì)PCB的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產(chǎn)品中使0.65mm 間距以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設(shè)計(jì)工藝,那么什么是盲埋孔呢?捷多邦為您解答!
查看更多深南電路(002916)近日發(fā)布2019年年度業(yè)績快報(bào)公告,2019年?duì)I業(yè)總收入為105.24億元,比上年同期增長38.44%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為12.33億元,比上年同期增長76.80%。
查看更多對(duì)于高壓,大電流,大功率和高溫的組件,在設(shè)計(jì)印刷電路板時(shí),組件的布局應(yīng)盡可能寬松。元件焊盤的尺寸和每個(gè)焊針的焊盤間距也可以設(shè)計(jì)得更大。
查看更多電路板常見焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
查看更多深圳某電子股份公司,是一家專業(yè)從事印刷電路板及高端電子材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)。
查看更多剛撓性?PCB板包括兩種技術(shù),即柔性印刷電路板技術(shù)和剛性印刷電路板技術(shù)。
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