剛撓性印刷電路板介紹：
柔性印刷電路板的用途廣泛，幾乎涉及所有類型的電子產(chǎn)品，而用于復(fù)雜電子包裝互連的剛性-柔性PCB的出現(xiàn)提供了一種生產(chǎn)也許最復(fù)雜的互連結(jié)構(gòu)的更好方法。 剛撓性PCB板包括兩種技術(shù)，即柔性印刷電路板技術(shù)和剛性印刷電路板技術(shù)。例如，通過將raoxing剛性基板電路和柔性基板電路層壓在一起，然后通過PTH連接，從而構(gòu)成簡單的剛性-柔性PCB。鉆孔技術(shù)：
底板和蓋板的使用對于鉆孔質(zhì)量也非常重要。在實(shí)驗(yàn)中，我們使用0.2mm厚的鋁板作為蓋板和1.5mm厚的副板（該副板具有保護(hù)工作臺表面并防止木板下出現(xiàn)毛刺的功能）。這兩種材料均不含樹脂粘合劑并具有出色的散熱性并減少鉆探結(jié)垢。
由于剛撓性PCB的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，鉆頭的質(zhì)量和最佳的鉆孔參數(shù)對于在鉆孔過程中獲得良好的孔壁非常重要。為了防止內(nèi)部銅環(huán)和柔性基板出現(xiàn)釘頭現(xiàn)象，應(yīng)選擇尖銳的鉆頭，并根據(jù)鉆孔數(shù)量進(jìn)行更換。鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給速度是最重要的工藝參數(shù)。如果進(jìn)給速度太慢，溫度將迅速升高，并且會產(chǎn)生大量鉆屑。相反，進(jìn)給速度太快，很容易引起鉆頭組和釘頭現(xiàn)象。
除膠渣：
在PCB的制造過程中，柔性PCB和剛性PCB在鉆孔后都會在孔壁上產(chǎn)生鉆孔污染，并且鉆孔污染的程度也因材料的不同而不同。剛撓PCB由柔性材料和剛性材料組成。在鉆孔過程中，環(huán)氧樹脂，環(huán)氧玻璃纖維布和橡膠膜會融化，然后與銅或PI膜碎屑附著在孔壁上，形成污染。如果在PTH處理之前不清除這種污染，則孔壁可能無法鍍銅層，這將影響化學(xué)鍍的結(jié)合力以及孔壁與內(nèi)層之間的導(dǎo)電性。有許多去除污垢的方法，包括干法和濕法。干法是在真空環(huán)境中通過等離子去除鉆孔壁上的污垢。濕法工藝包括濃硫酸，高錳酸鉀和PI調(diào)節(jié)處理。硬質(zhì)PCB主要采用濃硫酸法和高錳酸鉀處理法，PI調(diào)整法處理簡單的柔性板。等離子處理方法需要專用設(shè)備來處理鉆探和結(jié)垢，并且處理成本高。因此，通常用于處理剛撓性PCB，柔性多層PCB和小孔徑PCB。
等離子處理的參數(shù)主要包括氣體流量，功率，真空度和處理時(shí)間。氣體比率是確定等離子體形成活性的重要參數(shù)。高功率增加了氣體的電離度和反應(yīng)速度。等離子體去污是一個(gè)復(fù)雜的物理和化學(xué)過程，受許多因素的影響，包括過程參數(shù)，鉆孔質(zhì)量，產(chǎn)品材料的結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品孔徑的大小。
化學(xué)電鍍：
通過化學(xué)方法鉆孔后，在板的孔中沉積一層導(dǎo)電金屬，然后通過全板電鍍來加厚金屬層，以實(shí)現(xiàn)孔中的金屬化。它是一種自催化化學(xué)氧化還原反應(yīng)。在化學(xué)鍍銅過程中，銅離子獲取電子并被還原為銅，還原劑釋放電子并被氧化。在撓性PCB中，由于涂層與丙烯酸粘合片之間的粘合性差，在受到熱沖擊時(shí)，除了完全去除涂層外，還容易引起涂層與孔壁的分離。鉆進(jìn)污垢時(shí)，孔中銅的厚度也是關(guān)鍵因素?？字秀~的厚度必須大于20 um，以提高金屬化孔的耐熱性。
結(jié)論：
PTH工藝是PCB制造技術(shù)中最重要的工藝之一。 這與多層PCB的固有質(zhì)量有關(guān)。 它的質(zhì)量由三個(gè)過程控制，即鉆孔技術(shù)，去污技術(shù)和化學(xué)鍍銅技術(shù)。 在復(fù)雜的多層剛撓性PCB制造過程中，它使用玻璃纖維環(huán)氧樹脂板，聚酰亞胺薄膜，丙烯酸樹脂粘合劑和其他材料。 在鉆孔的高溫作用下，這些樹脂和碎屑會粘附在孔壁上，形成鉆孔污漬。 因此，控制剛撓性PCB的工藝參數(shù)和鉆孔方法就顯得尤為重要。
