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PCB層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

通常，PCB層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要遵循兩個(gè)規(guī)則：1.每個(gè)走線層必須有一個(gè)相鄰的參考層（電源層或接地層）；2.在相鄰的主電源層和接地層之間保持最小距離，以提供較大的耦合電容；以下是解釋從單面板到六層板的堆疊的示例
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PCB打樣的應(yīng)用和分類

PCB打樣應(yīng)用通過(guò)各種相關(guān)電路連接組件的印刷電路板是我們每天使用的許多不同電子設(shè)備的核心。它們具有許多不同的變體，這使它們可以在多種情況下執(zhí)行。 PCB是幾乎每個(gè)行業(yè)使用的電子產(chǎn)品不可或缺的一部分。
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Fiona

什么是SLP SLP（substrate-like PCB）

什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文簡(jiǎn)稱類載板（SLP），是下一代PCB硬板，可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，即最小線寬/線距將從HDI的40微米縮短到SLP的30微米以內(nèi)，目前鵬鼎控股SLP已經(jīng)可以做到25微米。從制程上來(lái)看，SLP更接近用于半導(dǎo)體封裝的IC載板，但尚未達(dá)到IC載板的規(guī)格，而其用途仍是搭載各種主被動(dòng)元器件，因此仍屬于PCB的范疇。智能手機(jī)用SLP板，同樣面積電子元器件承載數(shù)量可以達(dá)到HDI的兩倍。智能手機(jī)用HDI
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為什么PCB批量生產(chǎn)前需要打樣

PCB打樣優(yōu)勢(shì) 選擇訂購(gòu)PCB打樣而不是直接進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)批量生產(chǎn)具有許多重要意義。在涉及新設(shè)計(jì)或更新設(shè)計(jì)的幾乎任何情況下，PCB打樣都是有益的。使用我們的PCB打樣制作服務(wù)的優(yōu)勢(shì)包括：
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Tony

四層板小中批量3-15平米快速生產(chǎn)

近年來(lái)，客戶的PCB訂單的需求越來(lái)多的體現(xiàn)成了小量化，多型號(hào)和快速化的趨勢(shì)，這個(gè)跟消費(fèi)者的越來(lái)越多元化和個(gè)性化的需求是分不開(kāi)的。為了適應(yīng)這種趨勢(shì)很多的PCB工廠都對(duì)自己的工廠和系統(tǒng)進(jìn)行了升級(jí)優(yōu)化和改造。
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Fiona

溫度檢測(cè)電路設(shè)計(jì)方案

最近很多人都在買(mǎi)溫槍，今天小編給大家分享一個(gè)關(guān)于溫度檢測(cè)的電路設(shè)計(jì)方案，供大家參考學(xué)習(xí)。
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