1.1 PCB（線路板）中的元器件的布局設(shè)計(jì)
1.1.1 元器件的布置要求
a. 全部采用表面組裝元器件的印制板，優(yōu)選同面組裝設(shè)計(jì)。
b. 采用雙面表面組裝設(shè)計(jì)時(shí)，盡量將大的封裝器件布置在同一面上；
c. 設(shè)計(jì)混合組裝印制板時(shí)，表面組裝元器件如果只有片狀元器件和小外型的元器件，則盡量把這些器件都布置在插裝元器件的焊接面上；
d. 設(shè)計(jì)混合組裝印制板時(shí)，對(duì)四邊有引線的集成電路（PLCC，QFP），盡量與插裝元器
件布置在同一面上；
e. 考慮到波峰焊的“遮蔽效應(yīng)”，元器件的安裝方向盡可能按下圖1所示方向放置；
圖1 波峰焊基板上元器件取
f. 同類元器件盡可能按相同方向排列，有極性的元器件最好以同一方向放置在印制板上；
g．PLCC等器件的下方不要安放片式元器件；
h 在電路板易彎曲變形的位置放置元器件時(shí)，元器件的方向應(yīng)避開易使元器件斷裂或焊點(diǎn)拉斷的方向，見圖2所示。
圖2 元件位置布置示意圖
注：其中打“×”者受應(yīng)力最大，打“Δ”者次之，打“O”者最小。
I．對(duì)于一些熱容量大，易吸潮器件，如PLCC,BGA 等在印制板上布局時(shí)應(yīng)盡量分散，避免產(chǎn)生冷焊現(xiàn)象。
1.1.2 元器件間距要求
a. 相鄰表面組裝元器件（如PLCC、BGA、QFP等）之間的間距應(yīng)不小于圖3的規(guī)定；
圖3 相鄰表面組裝元器件最小間距示意圖（單位mm）
b. 對(duì)于混裝電路，通孔插裝元器件與表面組裝元器件之間的間距應(yīng)不小于圖4的規(guī)定。
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