ESD對(duì)PCB焊點(diǎn)的損害
焊點(diǎn)在整個(gè)電子產(chǎn)品系統(tǒng)中起著關(guān)鍵作用，它們?cè)陔娐愤\(yùn)行期間承擔(dān)著連接的責(zé)任。當(dāng)前，電路變得越來(lái)越密集，并且焊點(diǎn)數(shù)量大大增加。如果單個(gè)焊點(diǎn)出了問(wèn)題，則整個(gè)電路系統(tǒng)將發(fā)生故障。焊點(diǎn)缺陷主要來(lái)自SMT組裝過(guò)程中發(fā)生的缺陷。一旦環(huán)境溫度波動(dòng)或整個(gè)電路的電流變得不穩(wěn)定，組件將變得非常熱，以至于熱疲勞將進(jìn)一步降低電子產(chǎn)品的性能。而且，當(dāng)焊點(diǎn)周圍的溫度變化時(shí)，焊點(diǎn)內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力。焊點(diǎn)的另一個(gè)缺陷是空腔?？涨皇侵负更c(diǎn)內(nèi)的一些微小氣泡，它是由化合物膨脹或焊膏中的空氣殘留引起的。盡管可以使用肉眼檢查來(lái)找出焊點(diǎn)的外部空腔，但是在焊接過(guò)程中形成的空腔將成為巨大的威脅，以至于很難將其暴露出來(lái)。但是，由于一系列自然過(guò)程而形成空腔，這意味著它們是不可避免的。一方面，腔體可以阻止裂縫的形成或阻止裂縫擴(kuò)展路徑的改變。另一方面，腔會(huì)縮短最終產(chǎn)品的保質(zhì)期。
最小化焊點(diǎn)負(fù)面影響的措施
ESD保護(hù)是SMT組裝過(guò)程中可能出現(xiàn)的問(wèn)題的重中之重。操作員必須具備足夠的有關(guān)ESD保護(hù)的知識(shí)，完全了解ESD保護(hù)的目的和具體措施。此外，還必須對(duì)所有操作員進(jìn)行培訓(xùn)，使其具有專有技術(shù)并保持高度的ESD保護(hù)意識(shí)。?ESD保護(hù)措施＃1：導(dǎo)體和絕緣體
如果導(dǎo)體上產(chǎn)生靜電，應(yīng)及時(shí)通過(guò)一些設(shè)備和設(shè)備等幾個(gè)通道將其泄漏。靜電泄漏的通道可以是導(dǎo)體的接地，以便可以從導(dǎo)體釋放靜電荷?？梢詷?gòu)建抗靜電線以有助于ESD保護(hù)，并且應(yīng)單獨(dú)建立抗靜電線以分開(kāi)電源接地線和抗靜電接地線。由于絕緣體中的電荷無(wú)法移動(dòng)，因此導(dǎo)體的ESD保護(hù)措施不適用于絕緣體。因此，電荷中和通常用于絕緣子的ESD保護(hù)。離子風(fēng)扇用于產(chǎn)生正離子和負(fù)離子，以便可以中和靜電荷。在相同的環(huán)境中，較低的環(huán)境溫度會(huì)導(dǎo)致濕度提高，這也會(huì)影響導(dǎo)體的電導(dǎo)率。當(dāng)電導(dǎo)率不斷上升并且濕度也上升時(shí)，最好在這種環(huán)境下防止ESD。因此，它是提高濕度并降低溫度的最佳解決方案，作為危險(xiǎn)區(qū)域內(nèi)的ESD保護(hù)措施。
?ESD保護(hù)措施＃2：ESD保護(hù)設(shè)備
為了在很大程度上阻止靜電的產(chǎn)生并釋放現(xiàn)有的靜電，ESD保護(hù)設(shè)備應(yīng)具有足夠的導(dǎo)電性，并能夠控制ESD泄漏的速度，以避免靜電泄漏過(guò)多。
?ESD保護(hù)措施＃3：保護(hù)電路
在ESD保護(hù)措施中增加保護(hù)電路是很正常的。但是，在小型和高密度電路中不接受保護(hù)電路。
就ESD保護(hù)措施而言，在做出決定時(shí)必須考慮許多因素，以便可以采用最佳的ESD保護(hù)措施。
