電路板基材包括基板（或芯）和層壓板。基底是非導(dǎo)電介電材料，通?；诮殡姵?shù)dk選擇。層壓板與基材一起使用時(shí)，可提供銅箔或表面材料。但是，層壓板本身可以在某些板結(jié)構(gòu)中用作核心材料。

基材
基底通常是介電復(fù)合結(jié)構(gòu)，由環(huán)氧樹脂和紙或玻璃編織物（有時(shí)是無(wú)紡布）組成，可以用陶瓷補(bǔ)充以增加介電常數(shù)?？梢灾圃鞚M足某些特性要求的基材，例如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg），這是熱量導(dǎo)致材料變形或軟化的溫度，可以定制。但是，有各種各樣的標(biāo)準(zhǔn)基板可用來(lái)制造大多數(shù)PCB。這些包括FR-1至FR-6，CEM-1至CEM-5，G-10和G-11，鋁或絕緣金屬基材（IMS），聚四氟乙烯（PTFE），RF-35，聚酰亞胺，氧化鋁和柔性基材Pyralux和Kapton。到目前為止，F(xiàn)R-4是這些基材中最常用的。

層壓板
層壓板是在壓力下制造的，由布或紙層以及熱固性樹脂組成。與基材一樣，可以制造層壓板以滿足定制要求或性能。層壓板感興趣的性能包括拉伸強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度，熱膨脹系數(shù)，CTE和Tg。通常用于層壓板的電介質(zhì)包括FR-1，F(xiàn)R-4，聚四氟乙烯（Teflon），CEM-1和CEM-3。預(yù)浸材料FR-2至FR-6，CEM-1至CEM-5和G-10也很常見(jiàn)。

基板和層壓板共同定義了基本的電氣，機(jī)械和熱電路板屬性，這些屬性與精確的電路板類型結(jié)合使用時(shí)，可以使您為設(shè)計(jì)選擇最佳的PCB材料。