1.供應鏈管理：
為了制造高質量的PCB，首先要考慮的是供應鏈。對于可用性，質量和價格都很重要，組件的交貨時間也很重要。
2.PCB布局：
制造階段的常見問題是PCB布局存在細微差別。盡管從外觀上看，各種類型的設計看起來都是相同的，但制造過程卻是不同的。您需要確保在制造過程中可行的PCB布局。
3.PCB組裝后必須進行測試：
需要做的是設計測試點。一些測試包括：
微觀截面分析-也稱為橫截面分析。該測試有助于識別組件故障和熱機械故障。
可焊性測試。該測試有助于測試PCB焊盤的可靠性，以確保牢固的表面和可靠的焊接點。它還有助于確定存儲是否會對焊料組件產生影響。
PCB污染測試-這可以測試許多問題，例如腐蝕和降解。結垢的粉末殘留物將導致污染，并因此導致組件故障。污染分析以其準確性和精確性而聞名。
光學顯微鏡-可測試與PCB和焊接以及整個PCB組裝相關的問題。該過程以其速度而聞名，因為它涉及使用大功率顯微鏡檢查不正確的結構。
自2010年以來，星河電路專注于PCB一站式解決方案，如果您想了解更多有關PCB服務（有關PCB的一站式解決方案）的信息，請隨時與我們聯(lián)系。
