1.錫膏
在將任何組件添加到板上之前，必須在必要的區(qū)域添加焊膏。這些區(qū)域中的一些區(qū)域包括組件焊盤，在其中使用焊錫絲網添加焊料。錫膏的形式是帶有助焊劑的微小焊料顆粒。將該混合物以與典型打印過程相似的方式添加到適當?shù)奈恢谩?/span>通過在屏幕上移動流道，焊錫膏會通過屏幕孔滲透并沉積在PCB板上。請注意，僅在焊墊中發(fā)現(xiàn)焊料沉積物。這是因為印刷電路板文件用于生成焊接屏幕。因此，焊料篩孔始終與焊盤對齊。為了獲得最佳的PCB制造結果，需要監(jiān)控焊料量，以使正確的體積進入所產生的接縫。
2.放置元器件
在PCB制造和組裝過程的這一部分中，電路板將經歷稱為貼裝的過程。取放機從分配器中取出組件，并將它們放在板上需要的位置。焊膏中的張力有助于在PCB不搖動的情況下將所有組件保持在正確的位置。為了將組件固定在板上，某些貼片機會在PCB制造過程中添加膠滴。為避免維修麻煩，在焊接過程中最好使用可降解膠。3.焊接
現(xiàn)在，必要的組件已經在PCB上了，現(xiàn)在是時候使電路板通過焊接機了。盡管如今并不常見，但某些PCB制造工藝涉及使板通過波峰焊機。波峰焊不需要在板上添加焊膏，因為該機器具有自己的焊料。代替波峰焊，大多數(shù)PCB制造商更喜歡使用回流焊爐。4.檢驗
焊接階段完成后，需要檢查印刷電路板。對于表面貼裝，考慮到電路板上有很多組件，因此無法進行手動檢查。它還將需要大量員工來進行手動檢查，這在經濟上沒有意義。另一方面，自動光學檢查是解決此問題的更好方法。這些機器具有檢測錯放的零件，不良的接頭甚至錯誤的零件的能力。5.測試
電子產品在出廠前需要進行測試，PCB也不例外。測試有助于了解印刷電路板是否正常運行。 PCB制造后用于測試板的一些方法是：快速外觀檢查以確保所有電氣組件都安裝到位。
模擬簽名分析：這涉及在電路和電氣組件的兩個區(qū)域使用交流電流。
功能測試：這有助于驗證印刷電路板是否達到了預期的目的。
在線測試：這涉及檢查許多參數(shù)，例如頻率和電壓。
