制定靜電放電控制程序的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所需的設(shè)計(jì)，建立，實(shí)施和維護(hù)。根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為在靜電放電敏感期間的處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。
2）IPC-SA-61A
焊接后的半水清洗手冊(cè)。包括半水清潔的所有方面，包括化學(xué)，生產(chǎn)殘留物，設(shè)備，過(guò)程，過(guò)程控制以及環(huán)境和安全注意事項(xiàng)。
3）IPC-AC-62A
焊接后水化清潔手冊(cè)。描述制造殘留物，水性清潔劑的類型和性質(zhì)，水性清潔的過(guò)程，設(shè)備和過(guò)程，質(zhì)量控制，環(huán)境控制和員工安全，以及清潔度的測(cè)定和確定成本
4）IPC-DRM-40E
臺(tái)式參考手冊(cè)，用于評(píng)估通孔焊點(diǎn)。除了計(jì)算機(jī)生成的3D圖形外，還根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)組件，孔壁和焊接表面進(jìn)行了詳細(xì)描述。涵蓋了焊角，接觸角，浸錫，垂直填充，焊盤覆蓋以及許多焊點(diǎn)缺陷。
5）IPC-TA-722
焊接技術(shù)評(píng)估手冊(cè)。包括關(guān)于焊接技術(shù)各個(gè)方面的45篇文章，涵蓋了常規(guī)焊接，焊接材料，手動(dòng)焊接，批量焊接，波峰焊，回流焊，氣相焊接和紅外焊接。
6）IPC-7525
模板設(shè)計(jì)指南。為設(shè)計(jì)和制造焊膏和表面貼裝粘合劑的模板提供指導(dǎo)。我還討論了使用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì)，并介紹了具有通孔或倒裝芯片的組件？昆和技術(shù)包括套印，雙面打印和分階段的模板設(shè)計(jì)。
7）IPC / EIAJ-STD-004
助焊劑規(guī)格要求之一。包含技術(shù)指標(biāo)和松香，樹脂等，有機(jī)和無(wú)機(jī)助焊劑的分類，并根據(jù)鹵化物含量和助焊劑中的活化程度進(jìn)行分類；還包括使用助焊劑，含有助焊劑的物質(zhì)和低殘留助焊劑。
8）IPC / EIAJ-STD-005
焊膏的規(guī)格要求包括附錄I。列出了焊膏的特性和技術(shù)要求，包括金屬含量，粘度，坍落度，焊球，粘性和焊接性能的測(cè)試方法和標(biāo)準(zhǔn)。
9）IPC / EIAJ-STD-006A
電子級(jí)焊料合金，助焊劑和非助焊劑固體焊料的規(guī)范要求。用于電子焊料應(yīng)用的電子級(jí)焊料合金，棒狀，條形，粉末狀助焊劑和非助焊劑，術(shù)語(yǔ)，特殊電子級(jí)焊料的規(guī)格要求和測(cè)試方法。
10）IPC-Ca-821
導(dǎo)熱膠的一般要求。包括將組件粘合到位的導(dǎo)熱電介質(zhì)的要求和測(cè)試方法。
11）IPC-3406
在導(dǎo)電表面上涂覆粘合劑的指南。為選擇導(dǎo)電膠作為電子制造中焊接的替代方法提供指導(dǎo)。
12）IPC-AJ-820
組裝和焊接手冊(cè)。它包含對(duì)組裝和焊接檢查技術(shù)的描述，包括術(shù)語(yǔ)和定義；印刷電路板，組件和引腳類型，焊點(diǎn)材料，組件參考，輪廓和設(shè)計(jì)指南；焊接技術(shù)和包裝；清潔和層壓；質(zhì)量保證和測(cè)試。
13）IPC-7530
分批焊接工藝（回流焊和波峰焊）溫度曲線的準(zhǔn)則。在獲取溫度曲線時(shí)，使用各種測(cè)試方法，技術(shù)和方法為建立最佳圖形提供指導(dǎo)。
14）IPC-TR-460A
印刷電路板波峰焊故障排除列表。對(duì)于波峰焊可能引起的故障，建議采取的糾正措施清單。
15）IPC / EIA / JEDECJ-STD-003A
印刷電路板的可焊性測(cè)試。
16）J-STD-013
球柵陣列封裝（SGA）和其他高密度技術(shù)的應(yīng)用。建立印刷電路板封裝過(guò)程所需的規(guī)范和交互關(guān)系，以提供有關(guān)高性能和高引腳數(shù)集成電路封裝互連的信息，包括設(shè)計(jì)原理信息，材料選擇，電路板制造和組裝技術(shù)以及測(cè)試方法，以及基于最終使用環(huán)境的可靠性期望。
17）IPC-7095
SGA設(shè)備的設(shè)計(jì)和組裝過(guò)程是免費(fèi)的。為正在使用SGA設(shè)備或正在考慮轉(zhuǎn)移到陣列包裝的人員提供各種有用的操作信息；提供有關(guān)SGA檢查和維修的指南，并提供有關(guān)SGA領(lǐng)域的可靠信息。
18）IPC-M-I08
清潔說(shuō)明手冊(cè)。包括最新版本的IPC清潔說(shuō)明，以幫助制造工程師確定產(chǎn)品的清潔過(guò)程和故障排除。
19）IPC-CH-65-A
印刷電路板組件中的清潔準(zhǔn)則。提供電子工業(yè)中當(dāng)前和新興清潔方法的參考，包括對(duì)各種清潔方法的描述和討論，并解釋制造和組裝過(guò)程中各種材料，工藝和污染物之間的關(guān)系。
20）IPC-SC-60A
焊接后的溶劑清潔手冊(cè)。給出了溶劑清潔技術(shù)在自動(dòng)焊接和手動(dòng)焊接中的使用。討論了溶劑，殘留物的性質(zhì)以及過(guò)程控制和環(huán)境問(wèn)題。
21）IPC-9201
表面絕緣電阻手冊(cè)。它包含用于表面絕緣電阻（SIR）的術(shù)語(yǔ)，理論，測(cè)試程序和測(cè)試方法，以及溫度，濕度（TH）測(cè)試，故障模式和故障排除。
22）IPC-DRM-53
《電子裝配桌面參考手冊(cè)》簡(jiǎn)介。插圖和照片說(shuō)明通孔安裝和表面安裝組裝技術(shù)。
23）IPC-M-103
表面安裝組件手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。本節(jié)包括與表面貼裝相關(guān)的所有21個(gè)IPC文件。
24）IPC-M-I04
印刷電路板組裝手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。它包含印刷電路板組件上使用最廣泛的10個(gè)文檔。
25）IPC-CC-830B
印刷電路板組件中電子絕緣化合物的性能和標(biāo)識(shí)。保形涂料符合質(zhì)量和認(rèn)證的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
26）IPC-S-816
表面貼裝技術(shù)工藝指南和清單。本故障排除指南列出了表面安裝組件及其解決方案中遇到的所有類型的過(guò)程問(wèn)題，包括橋接，錫焊缺失和未正確放置的組件。
27）IPC-CM-770D
印刷電路板組件的安裝說(shuō)明。為印刷電路板組裝中的組件準(zhǔn)備提供有效的指導(dǎo)，并審查相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，影響和分布，包括組裝技術(shù)（手動(dòng)和自動(dòng)以及表面貼裝技術(shù)和倒裝芯片組裝技術(shù)）以及后續(xù)焊接的考慮，清潔和層壓過(guò)程。
28）IPC-7129
計(jì)算每百萬(wàn)機(jī)會(huì)失敗的數(shù)量（DPMO）和印刷電路板組件的制造指標(biāo)。用于計(jì)算相關(guān)行業(yè)部門商定的缺陷和基準(zhǔn)；它為計(jì)算每百萬(wàn)機(jī)會(huì)失敗數(shù)量的基準(zhǔn)提供了令人滿意的方法。
29）IPC-9261
印刷電路板組裝的成品率估計(jì)和組裝過(guò)程中每百萬(wàn)機(jī)會(huì)的失敗次數(shù)。定義了一種可靠的方法來(lái)計(jì)算印刷電路板組裝過(guò)程中每百萬(wàn)機(jī)會(huì)的故障數(shù)量。它是在組裝過(guò)程的每個(gè)階段進(jìn)行評(píng)估的度量。
30）IPC-D-279
可靠的表面安裝技術(shù)印刷電路板組裝設(shè)計(jì)指南。用于表面安裝和混合技術(shù)的印刷電路板可靠制造工藝的指南，包括設(shè)計(jì)思想。
