材料，通常是就PCB（印刷電路板）而言的基材，在PCB中起著核心作用，因為它具有領先的功能和特性。此外，PCB材料可以使PCB符合其要使用的產(chǎn)品或項目所設定的一些高要求和特殊要求。此外，當選擇最佳材料時，有利于降低成本并提高產(chǎn)品的可靠性。
PCB材料選擇中要考慮的元素
?玻璃化溫度（Tg）Tg是指材料轉(zhuǎn)變成玻璃態(tài)的溫度。標準Tg保持在130℃以上，而高Tg保持在170℃以上，中Tg保持在150℃以上。
當涉及到用于PCB的材料時，應選擇較高的Tg，該溫度應高于電流的工作溫度。
?熱膨脹系數(shù)（CTE）
隨著物質(zhì)溫度的升高，物質(zhì)將遭受膨脹或收縮。對于PCB制造，由于X，Y和厚度方面的CTE不同，PCB容易變形。此外，鍍孔可能會破裂或部件受損。因此，基板材料的CTE應足夠低。
? 耐熱性
PCB必須是耐熱的。一般來說，PCB應具有250℃/ 50s的耐熱性，這也適用于材料。
?平整度
需要PCB具有出色的平坦度。就SMT組裝而言，要求PCB的翹曲小于0.0075mm / mm。
?電氣性能
高頻電路要求PCB材料具有高介電常數(shù)和低介電損耗。此外，絕緣電阻，介電強度和耐電弧性應與產(chǎn)品要求兼容。
PCB材料選擇與產(chǎn)品或行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)
PCB材料的選擇對于提高產(chǎn)品的可靠性起著決定性的作用，并且還取決于行業(yè)的特殊性和要求。
常用的電子產(chǎn)品要求使用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板。畢竟，這些產(chǎn)品并不需要對柔韌性，溫度和密度有特殊要求。
對于對環(huán)境溫度或柔韌性有更高要求的電子產(chǎn)品，應使用聚酰亞胺玻璃纖維基材。對于高頻，應使用PTFE玻璃纖維基材。對于要求更高散熱要求的PCB，應使用金屬基底。
PCB基板材料分類
覆銅箔層壓板（CCL）最常用作PCB基板材料。覆銅板通常由銅箔，樹脂和基材組成，也涵蓋了兩類。?剛性覆銅板
a. 紙基酚醛覆銅板
紙基酚醛覆銅板歷史最悠久，包含F(xiàn)R2，F(xiàn)R1，XXXPC，XX，XXP，X，XP，XPC等類別。它具有如此低的成本，因而廣泛應用于音頻或視頻等消費類電子產(chǎn)品以及側(cè)面PCB占最多。
b. 紙基環(huán)氧覆銅板
紙基環(huán)氧覆銅板廣泛應用于電視，個人計算機，打印機，計算器，電信和電源基板。此外，它還用于消費類電子產(chǎn)品的通孔PCB中。
c. 紙基聚合物覆銅板
紙基聚合物覆銅板具有抗CAF的特性，并且具有高質(zhì)量的音調(diào)，因此主要用于彩色電視或立體聲。它是在日本創(chuàng)建的，但以后不再生產(chǎn)。
d. 玻璃纖維環(huán)氧覆銅板
由于其可靠性，玻璃纖維環(huán)氧覆銅板最廣泛地應用于CPU，OA設備，電信和醫(yī)療產(chǎn)品。此外，由于玻璃纖維環(huán)氧覆銅板的電絕緣性，耐熱性，尺寸穩(wěn)定性，耐濕性和耐化學性，因此大量用于包含通孔的雙面PCB中。隨著PCB高密度化的趨勢，玻璃纖維環(huán)氧覆銅板也被用作多層PCB中的材料，作為芯材和預浸料等。
e. 復合覆銅板
復合覆銅板中的樹脂主要是環(huán)氧樹脂和聚酯樹脂。復合CCL主要在單面PCB和通孔PCB上工作。 CEM-3復合材料覆銅板由于其可靠性，耐熱性，耐濕性和尺寸穩(wěn)定性而常用于某些特定行業(yè)。此外，復合覆銅板更適合在薄PCB板上進行SMT組裝。
