SMT（表面貼裝技術(shù)）組件制造在電子行業(yè)中的不斷增長(zhǎng)的應(yīng)用使性能和可靠性成為人們對(duì)電子產(chǎn)品的核心關(guān)注。 SMT組件的制造質(zhì)量不僅代表制造車(chē)間的水平，而且還保證了電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期發(fā)展。為了充分確保產(chǎn)品的性能并使制造過(guò)程合理，規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)化，必須建立一個(gè)合理有效的過(guò)程控制系統(tǒng)，使其與實(shí)際制造要求相兼容。 SMT組件制造必須從嚴(yán)格的過(guò)程控制開(kāi)始，該過(guò)程在整個(gè)制造過(guò)程中起著根本性的作用，因?yàn)橛行У目刂颇軌蚣皶r(shí)暴露質(zhì)量問(wèn)題，以使報(bào)廢產(chǎn)品的生產(chǎn)量最小化，從而避免因不合格而造成的經(jīng)濟(jì)損失。因此，在SMT組裝過(guò)程中執(zhí)行過(guò)程控制措施具有重大意義。
SMT組裝過(guò)程主要包括三個(gè)步驟：焊膏印刷，元件放置和回流焊接。必須在每個(gè)步驟中執(zhí)行過(guò)程控制措施，以便獲得高可靠性。 錫膏印刷中的過(guò)程控制措施
?PCB質(zhì)量控制
在印刷錫膏之前，應(yīng)對(duì)所有批次的PCB進(jìn)行抽樣檢查。檢查項(xiàng)目包括： 在對(duì)PCB性能進(jìn)行過(guò)程控制的過(guò)程中，應(yīng)從頭到尾充分注意。首先，拿起PCB板時(shí)必須戴手套。其次，當(dāng)進(jìn)行目視檢查時(shí)，裸眼與被檢查的板之間的距離應(yīng)在30cm至45cm的范圍內(nèi)，且角度應(yīng)在30°至45°之間。在檢查過(guò)程中，應(yīng)輕柔地處理PCB板，以免發(fā)生碰撞或掉落，并且不得堆疊或豎直放置PCB板以防止電路被切斷。同時(shí)，應(yīng)檢查板上的定位孔，以確保模板開(kāi)口與PCB上的焊盤(pán)兼容。
?焊膏的使用和儲(chǔ)存
在SMT組裝過(guò)程中，必須嚴(yán)格監(jiān)控焊膏的有效性，以保持其高可靠性。請(qǐng)勿使用過(guò)期的焊膏，應(yīng)將購(gòu)買(mǎi)的焊膏保存在冰箱的冷柜中。未發(fā)現(xiàn)的焊膏必須在一周內(nèi)使用。在使用錫膏的過(guò)程中，車(chē)間溫度應(yīng)控制在25℃左右，RH（相對(duì)濕度）應(yīng)控制在35％至75％之間。暫時(shí)未使用的焊膏應(yīng)遠(yuǎn)離車(chē)間放置，以防止其與使用中的焊膏混淆。當(dāng)必須將“新”焊錫膏與“舊”焊錫膏混合時(shí)，混合比應(yīng)為3：1。
?錫膏印刷中的一些控制措施
成功的錫膏印刷應(yīng)符合以下要求：
如果發(fā)現(xiàn)焊膏印刷不完整，則應(yīng)調(diào)整PCB板，模板和刮刀以使其完整。如果在錫膏印刷中發(fā)生橋接，則應(yīng)以最短的間距（通常為CPU）檢查芯片。如果錫膏打印不均勻，請(qǐng)調(diào)整刮擦壓力。如果在焊盤(pán)上發(fā)現(xiàn)向下的邊緣，則應(yīng)檢查模具的開(kāi)口以確保沒(méi)有阻塞。如果在錫膏印刷中發(fā)現(xiàn)偏差，應(yīng)及時(shí)調(diào)整模板位置。
芯片安裝過(guò)程控制措施
作為SMT組裝制造中應(yīng)用的關(guān)鍵設(shè)備，芯片貼裝機(jī)能夠通過(guò)吸收，移動(dòng)，定位和放置等一系列動(dòng)作，快速，準(zhǔn)確地將組件放置到相應(yīng)的焊盤(pán)上。
?安裝要求
a. 應(yīng)確保所有SMD（表面貼裝設(shè)備）均已正確使用。 b. 編程應(yīng)準(zhǔn)確編輯，以使相應(yīng)的參數(shù)與編程要求兼容； C. SMD和饋線(xiàn)應(yīng)準(zhǔn)確組合，以免再次發(fā)生錯(cuò)誤；
d. 在安裝芯片之前，應(yīng)該對(duì)芯片安裝器進(jìn)行準(zhǔn)確的調(diào)試，并且應(yīng)該在SMT組裝過(guò)程中及時(shí)處理故障。
?解決芯片安裝缺陷的方法
貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，由傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，伺服系統(tǒng)，識(shí)別系統(tǒng)和傳感器組成。芯片安裝中往往會(huì)遇到不同的缺陷，下面將討論處理缺陷的措施：
a. 應(yīng)分析貼片機(jī)的工作順序，并應(yīng)了解傳輸部分之間的邏輯。
b.在設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中，可以通過(guò)位置，聯(lián)系和程度來(lái)了解缺陷，并可以通過(guò)奇怪的聲音來(lái)解決。 c. 缺陷發(fā)生前應(yīng)弄清操作過(guò)程； d. 應(yīng)該弄清楚缺陷，以確定它們是否發(fā)生在某些固定位置，例如安裝頭或噴嘴； e. 應(yīng)該澄清缺陷以確定它們是在組件進(jìn)料器還是在SMD上發(fā)生的； f. 應(yīng)該研究缺陷冗余，以確定它是否在特定數(shù)量或時(shí)間內(nèi)發(fā)生。 作為高密度電子設(shè)備，SMT貼片機(jī)負(fù)責(zé)SMT貼片的安裝，應(yīng)每天進(jìn)行檢查以使其易于組裝制造。
回流焊過(guò)程控制措施
回流焊接是指氣體通過(guò)內(nèi)部循環(huán)流達(dá)到高溫以使SMC和SMD粘附到PCB的過(guò)程。 回流焊應(yīng)符合以下要求： a. 應(yīng)設(shè)置合理的回流焊接溫度曲線(xiàn)，并應(yīng)定期進(jìn)行實(shí)際測(cè)試； b. 在回流焊接過(guò)程中，回流方向應(yīng)符合PCB設(shè)計(jì)要求。 c.在回流焊接過(guò)程中，應(yīng)避免傳送帶振動(dòng)。 就焊膏而言，較高的金屬氧化物含量總是導(dǎo)致較高的金屬粉末結(jié)合電阻。此后，焊膏，焊盤(pán)和SMD之間的潤(rùn)濕性不足，從而降低了它們的可焊性。據(jù)總結(jié)，焊錫球的發(fā)生與金屬氧化物成正比。因此，應(yīng)嚴(yán)格控制焊膏中的氧化物含量在0.05％以下，以防止焊球產(chǎn)生。 隨著回流焊接的結(jié)束，可以通過(guò)以下檢查方面確定焊接效果： →查看零件上的焊接零件是否完整； →確認(rèn)焊點(diǎn)表面是否光滑； →查看焊點(diǎn)是否具有半月形形狀； →確定PCB表面是否有殘留物； →通過(guò)顯微鏡查看是否進(jìn)行了橋接和冷焊。 靈活的溫度曲線(xiàn)可以在回流焊接過(guò)程中的任何時(shí)間應(yīng)用和修改，以適應(yīng)環(huán)境和產(chǎn)品性能的不同變化。
防止SMT組裝不良的工序控制措施
