隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品趨向于小型化，其重量和成本急劇下降。就SMT（表面安裝技術(shù)）組件而言，SMC（表面安裝組件）大多通過回流焊在PCB上進(jìn)行焊接，回流焊是在自動(dòng)設(shè)備回流焊爐中進(jìn)行的。盡管堅(jiān)持采用了高度自動(dòng)化的SMT組件，但在其制造過程中仍然非常需要手動(dòng)焊接。因此，本文將介紹手工焊接對(duì)SMT組裝的意義以及一些技巧。
SMT組裝的優(yōu)點(diǎn)
高組裝密度
與傳統(tǒng)的通孔元件相比，芯片元件需要較小的電路板面積。此外，SMT組件的應(yīng)用使電子產(chǎn)品的體積縮小60％，重量縮小75％。高可靠性
芯片組件尺寸小，重量輕，因此具有很高的可靠性和抗沖擊性。使用自動(dòng)化生產(chǎn)，因此焊接和放置具有很高的可靠性。因此，近90％的電子產(chǎn)品是通過SMT組裝生產(chǎn)的。高頻
由于芯片組件不覆蓋引線，因此寄生電感和電容都隨著頻率的提高而減小。降低成本
由于芯片組件的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，芯片組件的成本也以極高的速度下降，以至于片式電阻器的價(jià)格與通孔電阻器的價(jià)格相同。 SMT組裝簡(jiǎn)化了整個(gè)制造過程并降低了制造成本。就SMC而言，不需要重新組織，彎曲或切割引線，從而縮短了整個(gè)生產(chǎn)過程，提高了生產(chǎn)效率。一旦應(yīng)用了SMT組裝，整體制造成本就可以降低30％至50％。SMT組裝與THT組裝的比較
通過將SMT組件與THT（通孔技術(shù)）組件進(jìn)行比較，可以充分表明SMT組件的特性。基于安裝技術(shù)，SMT組件和THT組件之間的本質(zhì)區(qū)別在于放置和通孔的區(qū)別。此外，雙方在包括基板，組件，設(shè)備，焊接接頭和組裝技術(shù)在內(nèi)的兩個(gè)方面也有所區(qū)別，可總結(jié)如下表。SMT和THT之間的差異實(shí)際上源自組件類型之間的差異，包括組件結(jié)構(gòu)和引線類型。由于在SMT組件制造中使用無鉛或短引線組件，因此SMT和THT之間的本質(zhì)區(qū)別在于，組件和PCB的圖形并不完全相同，并且組件以不同的方式固定在PCB上。
SMT組件手工焊接的基本要求
要求＃1：焊接材料
應(yīng)使用更細(xì)的錫線，直徑在0.5mm至0.6mm范圍內(nèi)的活性錫線更好。也可以使用焊膏，但它應(yīng)具有免清洗助焊劑，低腐蝕和無殘留的特點(diǎn)。要求2：工具和設(shè)備
應(yīng)使用恒溫烙鐵和專用鑷子。恒溫烙鐵的功率應(yīng)低于20W。要求3：運(yùn)算符
要求操作員掌握有關(guān)SMT檢查和焊接的足夠技術(shù)。應(yīng)積累一定的工作經(jīng)驗(yàn)。要求4：操作規(guī)定
在SMT組裝過程中必須執(zhí)行嚴(yán)格的操作規(guī)定。SMC手動(dòng)焊接常用工具和設(shè)備
?鑷子鑷子是專用于SMC的一種焊接工具。由于用鑷子夾住SMC的兩個(gè)端子，因此可以輕松完成組件焊接。
恒溫烙鐵具有可控制溫度的焊頭。之所以使用恒溫烙鐵，是因?yàn)樗掷m(xù)加熱，可節(jié)省一半的電能，并導(dǎo)致溫度快速升高。
?烙鐵專用加熱頭
在為不同尺寸的特殊加熱頭配備烙鐵后，可以將許多SMC焊接到具有不同引線數(shù)的PCB上，包括QFP，二極管，晶體管和IC。
?吸錫槍
真空吸錫槍主要由吸錫槍和真空泵組成。吸錫槍的前端是空心的可加熱的焊頭。
?熱風(fēng)焊臺(tái)
熱風(fēng)焊臺(tái)作為一種以熱風(fēng)為熱源的半自動(dòng)化設(shè)備，能夠輕松焊接SMC，比起烙鐵更方便。另外，熱風(fēng)焊接臺(tái)能夠焊接多種類型的組件。
