一. 噴錫
噴錫是PCB早期常見的治療方法?，F(xiàn)分為鉛噴錫和無鉛噴錫。
噴錫的優(yōu)點：
-->儲存時間長-->印刷電路板完成后，銅表面完全濕潤（焊接前完全用錫覆蓋）
-->適用于無鉛焊接
-->工藝成熟
-->低成本
-->適用于目視檢查和電氣測試
噴錫的弱點：
-->不適用于線路連接；由于表面平整度問題，SMT存在局限性；不適用于接觸開關(guān)設(shè)計。-->噴錫時銅會溶解，板會經(jīng)歷高溫。
-->特殊厚板或薄板，噴錫有局限性，生產(chǎn)操作不方便。
二. OSP
OSP的優(yōu)勢：
-->工藝簡單，表面平整，適用于無鉛焊接和表面貼裝。-->易于返工，易于生產(chǎn)和操作，適合水平作業(yè)。
-->該板適用于多種處理（如：OSP+ENIG）
-->低成本，環(huán)保。
OSP的弱點：
-->回流焊極限（多道焊厚，膜會被破壞，基本無問題2次）-->不適用于壓接技術(shù)和電線連接。
-->目視檢查和電氣測量不方便。
-->SMT需要氮氣保護。
-->SMT返工不合適。
-->儲存條件很高。
三. 化學(xué)銀
化學(xué)銀是一種較好的表面處理工藝。
化學(xué)銀的優(yōu)點：
-->工藝簡單，適用于無鉛焊接，貼片。-->表面很平整
-->適用于非常細(xì)的線條。
-->低成本。
化學(xué)銀的弱點：
-->儲存條件高，易污染。-->焊接強度容易出現(xiàn)問題（微腔問題）。
-->極易發(fā)生電遷移和焊料掩模下銅中的喬瓦尼咬痕。
-->電測量也是一個問題
四. 沉錫：
沉錫是銅錫最主要的置換反應(yīng)。
沉錫的優(yōu)點：
-->適合水平生產(chǎn)。-->適用于細(xì)線加工，適用于無鉛焊接，特別適用于壓接工藝。
-->平整度很好，適合貼片。
沉錫弱點：
-->需要良好的儲存條件，最好不超過6個月來控制錫須的生長。-->不適合接觸開關(guān)設(shè)計
-->錫膏工藝的工藝要求相對較高，否則錫膏會脫落。
-->多次焊接時，最好保護氮氣。
-->電氣測試也是一個問題。
五. 化學(xué)鎳金（ENIG）
鎳金是一種比較大的表面處理工藝。記住：鎳層是鎳磷合金層。按磷含量分為高磷鎳和中磷鎳。應(yīng)用程序不同。這里不介紹區(qū)別。
鎳金優(yōu)勢：
-->適用于無鉛焊接。-->表面非常平整，適合表面貼裝。
-->通孔也可以鍍鎳。
-->儲存時間長，儲存條件不苛刻。
-->適用于電氣測試。
-->適用于開關(guān)觸點設(shè)計。
-->適用于鋁線捆扎，適用于厚板，抗環(huán)境侵蝕性強。
六. 電鍍鎳金
電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金（如：金鈷合金）常用于金手指（接觸連接設(shè)計），軟金是純金。在集成電路的載流子板（如PBGA）上電鍍鎳金。主要適用于金絲和銅絲的焊接。然而，它適用于IC載體電鍍。粘合的金手指區(qū)域需要額外的導(dǎo)線進(jìn)行電鍍。
電鍍鎳金的優(yōu)點：
-->儲存時間超過12個月。-->適用于接觸開關(guān)設(shè)計和金線捆扎。
-->適用于電氣試驗
電鍍鎳金弱點：
-->成本越高，黃金越厚。-->電鍍金手指需要額外的設(shè)計線。
-->由于金的厚度并不總是如此，當(dāng)應(yīng)用于焊接時，由于金太厚，焊點可能會脆化，從而影響強度。
-->電鍍表面均勻性問題。
-->電鍍鎳金不會包裹線條的邊緣。
-->不適用于鋁絲捆扎。
七. 鎳鈀金（ENEPIG）
鎳鈀金目前已開始應(yīng)用于多氯聯(lián)苯領(lǐng)域，并已用于半導(dǎo)體之前。適用于金、鋁線的捆扎。
鎳鈀金優(yōu)勢：
-->應(yīng)用于IC基板上，適用于金線、鋁線的捆扎。適用于無鉛焊接。-->與ENIG相比，不存在鎳腐蝕（黑板）問題；成本比ENIG和電鎳金便宜。
-->儲存時間長。
-->適用于各種表面處理工藝并存在于板上。
鎳鈀金弱點：
-->過程很復(fù)雜。很難控制。-->在印刷電路板領(lǐng)域的應(yīng)用歷史短。
