面向制造的設(shè)計（DFM）
DFM（即面向制造的設(shè)計）是考慮到制造過程安排PCB拓?fù)涞倪^程。以這種設(shè)計思路，PCB布局拓?fù)渲荚诰徑馔ǔＴ谥圃旌徒M裝過程中出現(xiàn)的問題，例如：PCB層上的自由浮動的銅片會引起PCB設(shè)計中的問題，當(dāng)設(shè)計中包含跡線之間有多個小島狀銅的區(qū)域時，往往會出現(xiàn)問題。這些碎片可能會折斷并導(dǎo)致對板子和島上其他部分的干擾，走線不準(zhǔn)確，阻抗和其他問題。
焊橋：如果走線和引腳之間的距離太近，并且在設(shè)計中未使用阻焊層，則焊料會在引腳之間形成橋接，從而導(dǎo)致短路和腐蝕以及其他問題。
有時，PCB上的銅太靠近板的邊緣，導(dǎo)致在施加電流的蝕刻過程中發(fā)生短路。
DFM測試應(yīng)在項目時間表的早期進(jìn)行，以減少總體成本和開發(fā)時間。有許多可用的軟件程序可以幫助識別上述問題。
面向組裝的設(shè)計（DFA）
對于任何PCB組裝，必須將組件牢固地連接到電路板上。不幸的是，在難以組裝的設(shè)計中很難做到這一點，這就是DFA（即面向組裝的設(shè)計）必不可少的原因。使用DFA，目標(biāo)是確定如何設(shè)計PCB，以便組裝人員可以快速有效地完成工作。該過程包括最小化材料輸入，選擇易于使用的組件，在組件之間留出足夠的空間，應(yīng)用PCB設(shè)計的通用標(biāo)準(zhǔn)以及為組件打上準(zhǔn)確而清晰的標(biāo)記。與DFM一樣，DFA測試應(yīng)在項目設(shè)計過程的早期進(jìn)行，以最大程度地降低生產(chǎn)成本和產(chǎn)品開發(fā)時間?？梢允褂密浖绦騺韼椭_保PCB設(shè)計符合DFA標(biāo)準(zhǔn)。
面向測試的設(shè)計（DFT）
“DFT”是一個通用術(shù)語，表示“面向測試的設(shè)計”，適用于有助于使測試更徹底，成本更低的一種設(shè)計。本質(zhì)上，考慮到DFT設(shè)計的PCB的設(shè)計使其易于檢測和定位故障。這樣，更容易快速，準(zhǔn)確地運行測試，從而減少了測試所需的時間。為此，設(shè)計人員必須確切地知道在生產(chǎn)的每個階段將使用哪種類型的測試方法，并設(shè)計PCB以使其最佳工作。DFT在PCB設(shè)計過程中可能需要大量額外的設(shè)計和工程工作，從而輕松地彌補測試期間節(jié)省的時間。然而，花費的時間很容易彌補，從而總體上降低了制造成本。借助更容易發(fā)現(xiàn)的故障，帶有隱藏故障的PCB發(fā)出的可能性較小，從而降低了客戶不滿和潛在召回的成本。
面向供應(yīng)鏈的設(shè)計（DSC）
許多設(shè)計師沒有考慮的一件事是產(chǎn)品或組件的生命周期。通常，某些組件在PCB的產(chǎn)品生命周期中會過時，并且變得更加難以以經(jīng)濟(jì)有效的方式采購該組件。設(shè)計新產(chǎn)品時，必須考慮組件的生命周期。保持生命周期的意識包括與經(jīng)驗豐富的電子合同制造商進(jìn)行交談，以確定存貨狀況，并在設(shè)計過程的早期就選擇PCB組件的替代資源。從長遠(yuǎn)來看，該策略將通過確保PCB設(shè)計的較長使用壽命來幫助節(jié)省資金。
