1.1 PCB布線設(shè)計(jì)
1.1.1 印制導(dǎo)線的線寬和線距
印制導(dǎo)線的線寬應(yīng)根據(jù)布線密度及導(dǎo)線中通過(guò)的電流大小決定，常用的線寬有0.3mm（12mil）、0.2mm（8mil）、0.15mm（6mil）、0.12mm（5 mil）。對(duì)信號(hào)線一般要求粗細(xì)盡量均勻一致，避免粗細(xì)突變和走向急轉(zhuǎn)彎。有關(guān)電源線、地線及大面積覆銅等的設(shè)計(jì)可參照相關(guān)規(guī)定進(jìn)行。設(shè)計(jì)時(shí)焊盤(pán)間距、線與線間距、線與焊盤(pán)、線與孔、焊盤(pán)與孔之間的距離可參照表7。
表7 幾種線寬時(shí)的推薦間距 mm（mil）
|
線寬 |
0.3（12） |
0.2（8） |
0.15（6） |
0.12（5） |
|||||
|
PCB分層 間距 |
外層 |
內(nèi)層 |
外層 |
內(nèi)層 |
外層 |
內(nèi)層 |
外層 |
內(nèi)層 |
|
|
焊盤(pán)間距 |
0.25 （10） |
0.25 （10） |
0.2 （8） |
0.2 （8） |
0.15 （6） |
0.15 （6） |
0.12 （5） |
0.12 （5） |
|
|
線與線間距 |
0.25 （10） |
0.25 （10） |
0.2 （8） |
0.2 （8） |
0.15 （6） |
0.15 （6） |
0.12 （5） |
0.12 （5） |
|
|
線與焊盤(pán)間距 |
0.25 （10） |
0.25 （10） |
0.2 （8） |
0.2 （8） |
0.15 （6） |
0.15 （6） |
0.12 （5） |
0.12 （5） |
|
|
線與孔間距 |
0.38 （15） |
0.45 （18） |
0.3 （12） |
0.41（16） |
0.18 （7） |
0.33（13） |
0.15 （6） |
0.33（13） |
|
|
焊盤(pán)與孔間距 |
0.38 （15） |
0.45 （18） |
0.3 （12） |
0.41（16） |
0.2 （8） |
0.33（13） |
0.18 （7） |
0.33（13） |
|
1.1.2 焊盤(pán)引出線設(shè)計(jì)
圖19 焊盤(pán)引出線示意圖焊盤(pán)的引出線應(yīng)盡量從中間垂直引出，見(jiàn)圖19。
1.1.3 焊盤(pán)與焊盤(pán)連線的設(shè)計(jì)
同一多引腳元器件的相鄰引腳焊盤(pán)之間的連線，應(yīng)通過(guò)引出線短接，如圖16 (a)。一般不采取焊盤(pán)直接短接的方法，如圖20 (b)。
a推薦 b不推薦
圖20 焊盤(pán)連線示意圖
1.1.4 焊盤(pán)與導(dǎo)通孔連線的設(shè)計(jì)
同一多焊盤(pán)與導(dǎo)通孔之間應(yīng)采用引線連接，導(dǎo)通孔與焊盤(pán)邊緣之間的距離應(yīng)大于0.5mm,且表面組裝焊盤(pán)內(nèi)及邊緣上不允許有導(dǎo)通孔，見(jiàn)圖21所示
圖21 焊盤(pán)與導(dǎo)通孔的連線示意圖（單位mm）
