顯微切片測(cè)試
什么是顯微切片測(cè)試
PCB橫截面測(cè)試，也稱為顯微截面分析，是一種用于分析印刷電路板內(nèi)部質(zhì)量的過(guò)程。切出一部分PCB，然后將其澆注到一塊丙烯酸酯中，將其硬化和拋光，以便可以使用金相顯微鏡（一種顯微鏡）對(duì)其進(jìn)行目視檢查。PCB橫截面分析的重要性
通常有必要在制造之前，期間和之后檢查生產(chǎn)的印刷電路板組件，零件和組件的質(zhì)量，以識(shí)別和防止?jié)撛诘墓收宵c(diǎn)。
星河電路提供橫截面測(cè)試服務(wù)，以幫助確保您的組件和組件的最高質(zhì)量。我們的橫截面測(cè)試是破壞性測(cè)試，其中我們切出了相關(guān)組件的一小部分“測(cè)試樣條”，并檢查了多個(gè)屬性以確定產(chǎn)品的整體質(zhì)量。顯微截面分析可以在制造過(guò)程中的任何時(shí)候進(jìn)行，包括原型制作階段。也可以在組裝后完成，以測(cè)試組件的熱應(yīng)力和正確的焊料連接。
在故障分析橫截面測(cè)試中，我們檢查許多因素以確定導(dǎo)致產(chǎn)品故障的原因。橫截面測(cè)試在整個(gè)行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用，并且是確定制造過(guò)程中產(chǎn)品總體質(zhì)量的第二種最常用的測(cè)試方法。
顯微切片測(cè)試服務(wù)，以確保PCB產(chǎn)品質(zhì)量
等離子加固解決方案致力于質(zhì)量保證，包括旨在為我們的客戶提供高質(zhì)量的保形涂層和測(cè)試解決方案的政策和程序。我們的顯微切片測(cè)試可以檢測(cè)出PCB中的許多缺陷，并檢查它們是否符合適當(dāng)?shù)囊?guī)格。有許多可能容易解決的問(wèn)題，包括電連接的鍍層不足，產(chǎn)品組件的壽命以及其他常見(jiàn)故障點(diǎn)。從一般的質(zhì)量問(wèn)題到細(xì)節(jié)，我們可以發(fā)現(xiàn)您產(chǎn)品中的缺陷。等離子問(wèn)題，正確的材料選擇，甚至裝配制造中使用的鉆頭的理想銳度，都可以通過(guò)星河電路的橫截面測(cè)試來(lái)確定。除電路板組件外，橫截面測(cè)試還可用于識(shí)別較小的單個(gè)組件中的問(wèn)題或潛在缺陷。
聯(lián)系我們以了解有關(guān)我們的測(cè)試服務(wù)的更多信息，包括X射線檢查，橫截面測(cè)試服務(wù)等等。
