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導航
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QC工程圖

發(fā)布日期:2020-01-07

QC 工 程 圖
流程 重點管
理項目
管理
標準
檢查
頻率
檢查
方式
檢測
工具
責任人 品質(zhì)
記錄
異常
處理
參照
標準
工藝
設(shè)備
備注
板材、油墨、化學品、外發(fā)加工回廠半成品 符合來料檢查指引 1次/PO 目視、化驗分析及可靠性試驗 化驗分析儀器、針規(guī)
紅膠片
來料
檢驗員
〈IQC進料檢驗報告〉 批退
挑選
特采
IQC來料檢驗作業(yè)指引 品質(zhì)
抽查員
板厚、銅厚、開料尺寸 符合流程指示及MI要求 1次/PO 目視及測量 游標卡尺、
測銅儀、
鋼尺
開料員 〈開料記錄〉 退倉庫、
供應(yīng)商
MI指示 開料
裁剪機
自檢
溫度、時間 普通TG和中TG:155±5℃;
高TG:175±5℃
時間:4小時
全數(shù)烘烤 測量目視 溫度儀
計時器
鉆孔主管 〈烤板記錄表〉 返烤處理 MI指示 焗爐 全檢
油墨粘度 80-120PS 1次/開油 測量 粘度計 線路主管 〈涂布機點檢/保養(yǎng)記錄﹥ 調(diào)整檢查 內(nèi)層線路作業(yè)指引 涂布機 自檢
烤板溫度 第1、5段90℃ ,第2、3、4段100℃ 100% 目視 溫度表
烤板時間 8-10min 100% 目視 計時器
曝光能量 5-7格 1次/2H 生產(chǎn)前 21格曝光尺 線路主管 〈曝光機生產(chǎn)與設(shè)備點檢記錄〉 檢查調(diào)整 D/F操作指引 曝光機 自檢
顯影濃度 0.8-1.2% Na2CO3 1次/班 化驗分析 分析儀器 化驗員 〈化驗分析指示〉 分析調(diào)整 內(nèi)層線路作業(yè)指引 顯影機 自檢
顯影溫度 30±2℃ 1次/班 目視 溫度計 線路主管 〈顯影機生產(chǎn)與設(shè)備點檢記錄〉 檢查調(diào)整
顯影速度 2.0-3.0m/min 1次/班 目視 調(diào)節(jié)器
顯影壓力 濕膜1.5-2.5kg/cm2 1次/班 目視 壓力表
顯影不凈 不允許 全檢 目視 十倍鏡 QC 〈工序QC檢查記錄〉 返工修理 線路QC工作指引 自檢
開路 不允許 1PNL/批 目視 AOI
短路 不允許
缺口 ≤線寬的20%
線寬/線隙 ±20%
Cu2+含量 140-190g/L 1次/班 化驗分析 分析儀器 化驗室 〈化驗分析報告〉 調(diào)整分析 蝕刻操作指引 蝕刻機 自檢
酸當量 2.0-4.0N 1次/班
速度 1.5-5.0(首件確認) 1次/班 目視 調(diào)節(jié)器
比重 1.26-1.32g/cm3 1次/班 測量 波美計
蝕刻溫度 50±2℃ 1次/班 溫度計
退膜濃度 4-8% 1次/班 化驗分析 分析儀器 化驗室 〈化驗分析報告〉 調(diào)整分析 蝕刻操作指引 蝕刻機 自檢
外觀 無缺口、開短路、蝕刻不凈、線寬/幼等 全檢 目視 目視 AOI主管 〈QC檢查日報表〉 報廢及返工處理 AOI作業(yè)指引 AOI機 品檢員全檢
H2O2 20-30ml/l 2次/班 化驗分析 分析儀器 化驗室 〈化驗分析報告〉 調(diào)整分析 棕化線作業(yè)指引 棕化線 自檢
H2S04 45-55ml/l
MS-500 45-55ml/l
Cu2+ ≤35g/l
微蝕速率 1.0-1.5um
外觀 無擦花、棕化不良 100% 目檢 十倍鏡 QC檢查員 <棕化品質(zhì)記錄表> 返工 棕化QC指引 全檢
溫度 根據(jù)壓板程序 1次/段 目視 溫控器 壓合主管 層壓壓制情況記錄單 調(diào)整操作參數(shù) 壓合作業(yè)指引 壓機 自檢
時間 目視 電腦顯示
壓力 目視 壓力表
壓板厚度 根據(jù)MI AQL:10.0 目視 千分尺 QA抽查員 壓合每日抽查記錄 退貨/全測 QA工作指引 抽查
外觀 無擦花、凹點、凸點、褶皺 AQL:2.5 目視 目視
鉆咀直徑 根據(jù)MI 1次/款 目視 目視 鉆孔主管 鉆機自動檢測 更換鉆咀 QA作業(yè)指引 數(shù)控鉆機 自檢
轉(zhuǎn)速 符合鉆孔程序 鉆機顯示與作業(yè)指引核對 調(diào)整參數(shù)
進刀速 符合鉆孔程序
退刀速 符合鉆孔程序
孔徑尺寸 與MI相符 全檢底板 測量 針規(guī) QA抽查員 鉆孔每日抽檢記錄 調(diào)整參數(shù) 鉆孔作業(yè)指引 抽查
孔數(shù)錯 不接受 對紅膠片 紅膠片
孔偏移 符合±0.05mm 目視 紅膠片
孔不通 不允許 目視
除油濃度 0.15-0.25N 1次/班 化學分析 化驗儀器 化驗室 〈化學分析報告〉 分析添加 沉銅線作業(yè)指引 沉銅線 自檢
微蝕濃度 SPS:80±20g/L H2SO4:3±1% 3次/班
預浸比重 1.118-1.142 1次/班
活化濃度 比重:1.124-1.154
鈀含量:60-90ppm
1次/班
加速濃度 PH值:8.75±0.5
濃度:1±0.2%
1次/班
沉銅藥水濃度 Cu2+:1.4-2.2g/L
NaOH:9±2g/L
HCHO:5.5±2g/L
EDTA:0.06-0.09N
3次/班
背光檢查 ≧9級 1次/1H 切片檢測 40倍鏡 沉銅QA 背光檢測記錄表 返工處理 背光級數(shù)檢查作業(yè)指引 手啤機 抽查
板電藥水濃度 CUSO4:50-80 g/L H2SO4:220-250g/L
CL-:40-80PPM
銅光劑:0.2-1.5ml/l
1次/周 化學分析 化驗儀器 化驗員 化驗分析通知單 分析調(diào)整 板電作業(yè)指引 板電線 自檢
外觀 無板面粗糙、銅粒、水印、孔內(nèi)無銅、毛刺; AQL:2.5 目視 目視 電鍍QA 〈QA檢查日報表〉 返工處理 QA工作指引 抽檢
孔內(nèi)銅厚 參照MI AQL:2.5 目視 CMI700
孔壁與內(nèi)層連接狀況 無斷裂 1PCS/批 目視 顯微鏡
磨痕 8-15mm 1次/班 測量 菲林尺 線路
主管
〈磨板檢查記錄〉 重新調(diào)節(jié) 線路磨板機操作指引 磨板機 自檢
磨板速度 15-25dm/min 1次/班 目視 顯示器
烘干溫度 85±5℃ 1次/班 目視 溫度表
酸洗 3-5%H2SO4 1次/班 化學分析 化學儀器 更換
貼膜溫度 100-120℃ 1次/班 目視 紅外測溫儀 〈貼膜參數(shù)點檢記錄〉 調(diào)整
正常范圍
自動貼膜機操作指引 貼膜機 自檢
貼膜速度 2.0-2.5m/min 1次/班 目視 儀表
自動機貼膜壓力 3-5kg/cm2 1次/班 目視 壓力表
曝光能量 干膜:5-7格 1次/2H 目視 21級曝光尺 〈曝光機參數(shù)點檢記錄〉 檢查調(diào)整 線路曝光機操作指引 曝光機 溫濕度計 自檢
Na2CO3濃度 1±0.2% 1次/班 化學分析 化學儀器 化驗室 〈Na2CO3濃度分析記錄〉 調(diào)整后化驗 線路顯影機作業(yè)指引 顯影機 自檢
顯影壓力 1.2-1.8kg/cm2 1次/班 目視 壓力表 線路
主管
〈顯影機參數(shù)檢查記錄〉 檢查調(diào)整
顯影速度 2.80-3.20m/min 1次/班 目視 速度表
外觀 無顯影不凈、開短路、干膜碎、破孔、起皺、缺口 全檢 目視 目視 100×鏡 QC 檢查員 返工處理 線路QC工作指引 品檢員全檢
線寬/線隙 ±20% 2PNL/批(首板檢查) 測量 100×鏡 <線寬、線距測量記錄﹥
外觀 無顯影不凈、開短路、干膜碎、破孔、起皺、缺口 AQL:2.5 目視 目視 QA 〈QA檢查日報表〉 退生產(chǎn)
工序
線路QA工作指引 抽查
線寬/線隙 ±20% 1PNL/批 100×放大鏡
除油濃度 ACP120:8±2g/L 1次/班 化學分析 化學儀器 化驗室 〈化學分析報告〉 分析添加 圖電自動線作業(yè)指引 圖電自動線 自檢
微蝕濃度 SPS:80±20g/L H2SO4:3±1% 1次/班
鍍銅藥水濃度 CuSO4 5H20:50-80g/L
H2SO4:220-250g/L
CL
-:40-80PPM
VP150B:0.2-1.5ml/L
1次/周
鍍錫藥水濃度 SnSO4:30±5 g/L H2SO4:190±20g/L 錫SP630:60±20ml/L 1次/周
鍍層附著力 鍍層不脫落 1次/批 膠紙測試/熱沖擊實驗 3M膠帶/物理室 物理
實驗室
〈微切片報告〉/孔銅測量記錄 返工/報廢 電鍍IPQA工作指引 物理室作業(yè)指引 錫爐/ 顯微鏡 抽查
鍍層銅厚 符合MI要求 1次/批 儀測/顯影鏡觀察 CMI700/顯微鏡/X-RAY
退膜藥水濃度 退膜液:10±2% 1次/每班 化驗分析 化學儀器 化驗室 〈化驗分析報告〉 分析添加 蝕刻線工作指引/化驗分析指引 蝕刻線 自檢
蝕刻液參數(shù) CU2+:130-160g/L
CL
-:170-200g/L
PH:8.0-8.8
比重:
23.5±2.5Be0
1次/班 化驗分析 波美計、PH計、化學儀器
蝕刻壓力 上壓:2.0±1.5kg/cm2
下壓:2.0±1.5kg/cm2
1次/班 目視 壓力表 電鍍主管 溫度測量記錄 檢查調(diào)整
蝕刻速度 以首件設(shè)定 1次/班 目視 速度表
退錫速度 退錫干凈 1次/班 目視 速度表
外觀 無凹痕、擦花、開短路、蝕刻不凈、粗糙、銅粒、孔無銅、線寬/幼等 全檢 目視 目視 AOI主管 〈QC檢查日報表〉 報廢及返工處理 AOI機 品檢員全檢
磨痕 8-15mm 1次/班 測量 直尺 綠油主管 <磨板機檢查記錄>
<開油記錄>
<曝光能量檢查記錄>
<顯影機檢查記錄>
返工處理 綠油磨板操作指引、 阻焊絲印操作指引、 烤板作業(yè)指引、曝光作業(yè)指引,對位作業(yè)指引、阻焊顯影作業(yè)指引、 阻焊制程自檢
預焗溫度 75±3℃ 1次/周 測量 溫度儀
預焗時間 第一面:15min
第二面:25min 雙面:35-55min
1次/爐 目視 計時器 磨板機
曝光能量 9-12格 1次/2小時 測量 21格曝光尺 曝光機
顯影液濃度 0.8-1.2% 1次/板 化學分析 化驗儀器 絲印機
阻焊后烤溫度 依據(jù)板件參照烤板操作指引 1次/爐 測量 溫度儀
阻焊后烤時間 依據(jù)板件參照烤板操作指引 1次/爐 目視 計時器
高溫烤溫度 155±5℃ 1次/周 測量 溫度儀 文字主管
高溫烤時間 60分鐘 1次/爐 目視 計時器
外觀 無擦花、綠油上PAD、顯影不凈、對偏、露銅、曝光不良、塞孔不良、油墨種類、文字偏移、文字不清 全檢 目視 放大鏡 品檢員 〈QC檢查日報表〉 返工處理 阻焊QC檢查作業(yè)指引
MI指示
品檢
全檢
外觀 無擦花、綠油上PAD、顯影不凈、對偏、露銅、曝光不良、塞孔不良、油墨種類、文字偏移、文字不清 AQL:2.5 目視 目視
放大鏡
IPQA 〈QA檢查日報表〉 油墨附著力、硬度檢測報告。 微切片記錄 退QC
返工處理
阻焊、文字IPQA檢查作業(yè)指引 物理室作業(yè)指引
MI指示
品管
抽檢
涂覆層厚度 以MI指示 1PNL/每批 測量 顯微鏡 物理室
涂覆層附著力 3M膠拉扯不脫落 1PNL/每批 測試 3M膠 IPQA
涂覆層硬度 6H鉛筆劃板面 1PNL/每批 測試 6H IPQA
溶濟測試 白布粘酒精擦拭 1PNL/每批 測試 白布/酒精 IPQA
微蝕 SPS:100±20g/L 1次/班 化驗分析 化驗儀器 化驗室 〈化驗分析報告〉 分析添加 沉金作業(yè)指引 沉金線 自檢
預浸 H2SO4:7-15ml/L 1次/班 化驗分析 化驗儀器 化驗室
活化濃度 鈀離子:8-16PPM
YC-42: 100±20ml/L
2次/周 化驗分析 化驗儀器 化驗室
后浸 H2SO4:20±10ml/l 1次/班 化驗分析 化驗儀器 化驗室
化學鎳 鎳離子:4.3-5.2g/l
硫酸二氫鈉:24-35g/l
1次/班 化驗分析 化驗儀器 化驗室
化學金 金離子:0.4-0.6g/l 1次/天 化驗分析 外發(fā)分析 化驗室
沉不上金 不允許 AQL 目視 目視 IQC 〈QA檢查日報表〉 報廢或返工處理 沉金IPQA作業(yè)指引 10倍鏡
CMI900
品檢員 抽檢
金面氧化、異色 不允許 AQL 目視 目視
鍍層附著力 3M膠拉扯不脫落 1PNL/批 測試 3M膠
鍍層厚度 符合MI要求 每批 測量 X-RAY 供應(yīng)商
鑼板處圍尺寸 符合MI機械圖指示要求 抽檢 測量 卡尺 品檢員 〈外形尺寸測量報告〉 返工、報廢處理 成型QA工作指引 客戶圖紙要求 數(shù)控鑼機 品檢員檢查
V-CUT深度尺寸 符合V-CUT圖要求 1次/批 測量 V-CUT深度計
V-CUT深度尺寸 符合客戶圖紙要求 AQL:2.5 測量 10×刻度鏡游標卡尺、深度計 品檢員 〈V-CUT尺寸測量記錄〉 返工及報廢處理 成型QA工作指引 品管
檢查
V偏 偏位符合客戶要求公差(不允許傷及線路)
開路 無開路 全檢 測試 電腦測試機 測試組長 〈E-TEST檢測
日報表〉
報廢修理 E-TEST工作指引 測試機 自檢
短路 無短路
針印 無針印
外觀檢查 符合成品檢驗標準、客戶檢驗標準及客戶臨時性要求 全檢 目視 目視
放大鏡
FQC主管 〈FQC日報表〉 返工
返修 報廢處理
FQC檢查作業(yè)指引
MI指示
品檢
全檢
外觀檢查 符合客戶機械圖紙要求無開路無短路 AQL:2.5 目視 目視、游標卡尺、10×刻度鏡、電腦測試機 FQA 〈QA檢查日報表〉 退終檢返工處理 成品出貨作業(yè)指引
MI指示
客戶特殊要求
品管
檢驗
尺寸檢查 測量
功能測試 測試
包裝格式 符合客戶要求 全檢 目視 目視 包裝員 〈入庫單〉 返工處理 包裝工作指引 包裝機 包裝
包裝重量、數(shù)量
包裝數(shù)錯 不接受 AQL:2.5 目視 目視 FQA 〈出貨前檢驗報告〉 返工處理 成品出貨作業(yè)指引
MI指示
客戶特殊要求
品管
檢驗
包錯板
包裝規(guī)格錯 符合客戶要求
PCB
制程能力
應(yīng)用領(lǐng)域
質(zhì)量體系
工廠
生產(chǎn)流程
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